一、高纯铜靶材概述
溅射靶材工作原理：离子束轰击固体表面→离子和固体表面原子动能交换→原子离开固体并沉积在基底表面形成薄膜，被轰击的固体即为溅射靶材。
溅射靶材是一组特殊材料，主要用于薄膜镀膜，高纯铜靶材是高纯度铜经过熔炼、锻造、轧制和热处理等工艺后的产物，是真空镀膜行业的优良溅射材料。由于高纯铜材料具有电阻率低、导电性好等优势，高纯铜靶材被广泛用于电子、通讯、超导、航空航天等前沿领域。
高纯铜靶材分为平面铜靶和旋转铜靶。平面靶为片状，有圆形和方形；旋转靶为管状，由高纯铜经过挤压、拉伸、矫直、热处理、机加工等工艺制成，利用效率高。
溅射靶材产业链上游为金属提纯，中游为靶材制造、溅射镀膜，下游终端应用包括集成电路、平板显示、光伏、信息存储等。
高纯铜靶材适用于直流溅射、射频（RF）溅射、离子束溅射、磁控溅射，可用于镀膜反射膜、导电膜薄膜、半导体薄膜、电容器薄膜等。高纯铜靶材原材料价格较低，因此在满足膜层要求的前提下，铜靶材是首选溅射材料。
二、高纯铜靶材主要应用
目前，高纯铜靶材在集成电路、平板显示、光伏、信息存储等领域得到广泛应用。
（一）集成电路领域
集成电路金属溅射靶材的作用，是制作芯片上传递信息的金属导线。
高纯溅射靶材是集成电路制造的核心原材料，主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。其中，靶材在晶圆制造环节被用于金属溅镀，通常使用纯度在5N5（99.9995%）及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜，通常使用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。
集成电路靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对金属材料的纯度、内部微观结构等均有严苛的要求，高纯铜靶材通常用于90nm-3nm技术节点的高端集成电路。
近年来集成电路的集成度越来越高，尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战，超大规模集成电路的制造对溅射靶材金属纯度要求达到6N（99.9999%）以上。
（二）平板显示领域
在全球面板行业的几轮大周期中，产业链在变迁中重新分布：美国起源→日本发展→韩国超越→中国台湾崛起→中国大陆发力。 凭借低成本、高质量的优势，国内快速推进平板显示国产化，逐步抢占三星、LG等市场份额，上游原料端的国产化率持续提升。
显示面板的制造工艺较复杂，其中降低反射层、透明电极、发射极与阴极均由溅射方法制成，溅射靶材在面板生产中起重要作用。
目前，平板显示靶材以铝靶、铜靶、钼靶和钼铌合金靶为主，对溅射靶材的纯度和技术要求仅次于集成电路，平板显示领域高纯铜靶材的金属纯度要求达到5N（99.999%）以上。
（三）光伏领域
光伏领域靶材应用产品包括薄膜电池和异质结HJT电池，其中薄膜电池靶材主要为方形板状，纯度要求通常在4N（99.99%）以上，目前制备薄膜电池常用的溅射靶材有铝靶、铜靶、钼靶、铬靶以及ITO（氧化铟锡）靶、AZO（氧化铝锌）靶等，异质结HJT电池主要使用ITO靶材作为其透明导电薄膜。
（四）信息存储领域
随着信息及计算机技术的不断发展，市场对记录介质的需求越来越大，与之相应的记录介质靶材市场也不断扩大，其主要应用产品包括硬盘、磁头、光盘（CD-ROM、CD-R、DVD-R等）、磁光相变光盘（MO、CD-RW、DVD-RAM）等。
三、高纯铜靶材市场规模
随着电子信息制造业的快速发展，全球溅射靶材市场规模也呈现快速增长态势。据产业π分析预测，2017-2021年全球溅射靶材市场规模由851亿元增长至1427亿元，年均复合增速13.8%，预计2025年将突破1700亿元。
近年来，随着我国集成电路、平板显示、光伏等新兴产业的逐步崛起，溅射靶材市场规模稳中有升。2017-2021年我国溅射靶材市场规模由207亿元增长至381亿元，年均复合增速16.48%。预计2022年市场规模为400亿元，2025年将突破600亿元，全球占比超过1/3。
高纯铜靶材占整体溅射靶材市场比例的15-25%，2021年我国高纯铜靶材市场规模逾70亿元，而随着我国集成电路等高科技产业的加速崛起，高纯铜靶材的市场占比将进一步提升，预计2025年市场规模将达到150亿元。
四、高纯铜靶材市场格局
全球溅射靶材市场被JX日矿金属（日）、霍尼韦尔（美）、东曹（日）和普莱克斯（美）占据，市场份额分别为30%、20%、20%、10%，合计市场份额80%。日本、美国溅射靶材产业链完整，涵盖金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各个环节，具备规模化生产能力，在中高端半导体溅射靶材领域优势明显。
我国溅射靶材产业起步较晚，目前具备规模化生产能力和较强研发实力的企业较少，且主要应用于中低端产品领域。随着部分企业突破关键技术门槛，我国铝、铜、钼等靶材逐渐崭露头角。尤其是在《芯片和科学法案》等一系列技术限制背景下，溅射靶材国产替代进程将进一步加快。
宁波江丰电子、北京有研新材、福建阿石创等高纯铜靶材企业快速发展，其中江丰电子聚焦于集成电路领域，并向平板显示领域快速延伸，有研新材聚焦于集成电路领域，阿石创聚焦于平板显示领域。
（一）宁波江丰电子
宁波江丰电子成立于2005年，专业从事集成电路超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，产品包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及超高纯金属合金靶材等，主要应用于超大规模集成电路、平板显示、薄膜太阳能电池等领域。
江丰电子研发生产的超高纯铜靶材已得到客户广泛认可，其中HCM铜靶材获得国际一流芯片代工企业批量订单；LCD用8.5代铜旋转靶材通过多家客户评价，进入批量应用环节。公司铜靶产品进入5nm先进技术节点，在半导体靶材领域保持领军地位。
目前江丰电子拥有高纯铜靶材产能1000块/年，2021年12月拟投资4.08亿元在浙江海宁生产集成电路用高纯铜靶材、环件、铜阳极等产品，预计2023年底建成投产，达产后高纯铜靶材产能将提升至1.9万块/年。
（二）北京有研新材
北京有研新材成立于1999年，主要从事稀土材料、微光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料等新材料的研发与生产。2000年，有研新材通过子公司有研亿金布局集成电路超高纯溅射靶材。
目前，有研亿金已研发出极大规模集成电路用12英寸超高纯铜靶材，通过电解提纯和熔炼获得纯度≥6N的超高纯铜铸锭，公司客户覆盖中芯国际、英特尔、台积电、联电、北方华创等芯片制造和设备企业。
目前有研新材拥有半导体靶材产能1.97万块/年，其中高纯铜靶材产能4000块/年。2022年3月拟投资6.46亿元新建山东德州基地和改扩建北京昌平基地，用于生产铜靶、铝靶、钛靶等半导体靶材，预计2025年底达产，届时半导体靶材产能将提升至7万块/年。
（三）福建阿石创
福建阿石创成立于2002年，是集薄膜材料生产、研发、销售于一体的高新技术企业，拥有溅射靶材、蒸镀材料与镀膜配件三大产品线，在平板显示、光学元器件、节能玻璃等领域得到广泛应用。
阿石创依靠技术、产品和服务优势积累大批优质客户资源，已与京东方、友达、群创、蓝思科技等企业建立合作关系。
2021年11月阿石创福州超高清显示用铜靶材产业化项目正式开工，总投资2.45亿元，占地15亩，预计2023年11月底建成投产，达产后每年可生产超高清显示铜靶材2000吨。